引线框架是什么?
引线框架是一种借助键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接进而形成电气回路的关键结构件。
引线框架的工作原理
- 作为集成电路的芯片载体,引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。
- 引线框架主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:强度、导电性能以及导热性能来选择。
引线框架的特点与优势
- 引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,铜-铁系合金的牌号最多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线框架材料。
- 由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。
- 材料向高强、高导电、低成本方向发展,在铜中加入少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能,抗拉强度600Mpa以上,导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面,精确板型,性能均匀,带材厚度不断变薄,从25mm向0.15mm、0.1mm逐步减薄,0.07-0.15mm的超薄化和异型化。
引线框架的应用
- 引线框架是芯片封装中一个关键部件,起到芯片与外部电路连接、支撑芯片以实现其功能的作用。
- 由于芯片向多功能、快速、微型化发展,要求其引线框架的引线数多,如:208pin、240pin、304pin等。
- 用光-化学蚀刻成型技术生产引线框架,对多品种、小批量在成本上特别有利,生产加工周期缩短,不需要加工摸具,产品质量好,特别适合生产多引线框架。金属与合金属薄带(小于等于2mm)可加工线条间距大于80um的各类零件。
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