导热垫片是什么?
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。
导热垫片的特性
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
- 带自粘而无需额外表面粘合剂
- 良好的热传导率
- 可提供多种厚度选择
导热垫片的应用
- 平板显示屏
- LED(发光二极管)显示屏
- 发动机控制装置
- 计算机硬盘
- 无线通信硬件
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