Skyworks Solutions Inc 数字隔离芯片, 150Mbps, 6通道, 16针 SOIC, 贴片安装, 3.75 kVrms, 最大输入12.3 mA, 最高+125°C
- RS 库存编号:
- 168-9889
- 制造商零件编号:
- SI8660BC-B-IS1
- 制造商:
- Skyworks Solutions Inc
不可供应
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- 制造商:
- Skyworks Solutions Inc
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Skyworks Solutions Inc | |
| 通道数目 | 6 | |
| 最高数据速率 | 150Mbps | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 最大正向电压 | 5.5V | |
| 最大输入电流 | 12.3 mA | |
| 隔离电压 | 3.75 kVrms | |
| 上升时间 | 4ns | |
| 针数目 | 16 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 长度 | 9.9mm | |
| 深度 | 1.25mm | |
| 宽度 | 3.9mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Skyworks Solutions Inc | ||
通道数目 6 | ||
最高数据速率 150Mbps | ||
封装类型 SOIC | ||
最大正向电压 5.5V | ||
最大输入电流 12.3 mA | ||
隔离电压 3.75 kVrms | ||
上升时间 4ns | ||
针数目 16 | ||
安装类型 贴片 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
长度 9.9mm | ||
深度 1.25mm | ||
宽度 3.9mm | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
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