TDK X5R贴片MLCC, 2.2μF, 0603 (1608M), 25V 直流, ±10%容差, 最高+85°C, 1.6 x 0.8 x 0.9mm, C1608系列

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904-0218
制造商零件编号:
C1608X5R1E225K080AB
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

2.2µF

电压

25V 直流

封装/外壳

0603 (1608M)

安装类型

贴片

电介质

X5R

容差

±10%

尺寸

1.6 x 0.8 x 0.9mm

长度

1.6mm

深度

0.8mm

高度

0.9mm

系列

C1608

最高工作温度

+85°C

最低工作温度

-55°C

端子类型

表面安装

COO (Country of Origin):
JP

TDK C 型系列,X5R


C 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。由于具有低 ESR 和出色的频率特性,适用于高频和高密度型电源。

特点和优势:


高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

应用:


商用级,适用于一般应用,包括
一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑。