RS PRO 导热垫填隙材料, 0.5 mm厚, 2 W/mK 自粘式, 最高200 °C, 灰色 300 mm, GCSP-20系列 200mm 聚硅酮
- RS 库存编号:
- 174-5691
- Distrelec 货号:
- 304-02-727
- 制造商:
- RS PRO
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- 制造商:
- RS PRO
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | RS PRO | |
| 产品类型 | 导热垫填隙材料 | |
| 厚度 | 0.5mm | |
| 热导率 | 2W/mK | |
| 自粘式 | 是 | |
| 商品名 | GCSP-20 | |
| 导电材料 | 聚硅酮 | |
| 硬度 | 肖氏硬度 50 | |
| 长度 | 300mm | |
| 标准/认证 | REACH, RoHS | |
| 宽度 | 200mm | |
| 颜色 | 灰色 | |
| 最低工作温度 | -60°C | |
| 系列 | GCSP-20 | |
| 最高工作温度 | 200°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 RS PRO | ||
产品类型 导热垫填隙材料 | ||
厚度 0.5mm | ||
热导率 2W/mK | ||
自粘式 是 | ||
商品名 GCSP-20 | ||
导电材料 聚硅酮 | ||
硬度 肖氏硬度 50 | ||
长度 300mm | ||
标准/认证 REACH, RoHS | ||
宽度 200mm | ||
颜色 灰色 | ||
最低工作温度 -60°C | ||
系列 GCSP-20 | ||
最高工作温度 200°C | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
RS PRO 硅胶导热垫，2 W/m·K，300 x 200 x 0.5mm，自粘式
使用这款 RS PRO 导热垫可防止印刷电路板 (PCB) 产生的过热损坏您的组件。它在受热时会变得柔软而有弹性，并填充间隙以确保持续的导电性，同时保护您的设备。
自粘面让您能够以最小的努力快速固定垫子。您可以放心，硅胶基底具有阻燃性，并提供绝缘以防止电气火灾的爆发。
符合 RoHS（有害物质限制）意味着该产品仅含有微量可能损害您健康的物质。您可以使用它来改善发动机控制单元和计算机硬盘中的热传递。
特性和优点
• 灰色
• 尺寸为 300 x 200mm
• 硬度为 50 肖氏 OO
• 硅胶材料
• 工作温度范围为 -60°C 至 +200°C
• 自粘
• 热导率为 2 W/m·K