RS PRO 导热垫填隙材料, 0.5 mm厚, 2.8 W/mK 自粘式, 最高200 °C, 灰色 300 mm, GCSP-28系列 200mm 聚硅酮

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174-5696
制造商:
RS PRO
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品牌

RS PRO

产品类型

导热垫填隙材料

厚度

0.5mm

热导率

2.8W/mK

自粘式

商品名

Thermal Gap Pad

硬度

50 肖氏 00

导电材料

聚硅酮

长度

300mm

标准/认证

REACH, RoHS

宽度

200mm

颜色

灰色

系列

GCSP-28

最高工作温度

200°C

最低工作温度

-60°C

RS PRO 导热垫 – 自粘式


使用 RS PRO 导热垫,让您的电子设备保持最佳性能。这款创新导热垫专为印刷电路板 (PCB) 设计,提供可靠的解决方案,防止过热并确保组件安全。即使在严苛条件下,它也是保持设备稳定性并延长使用寿命的理想之选。

为什么选择这款导热垫?


这款高性能导热垫兼具安全性和便捷性。它采用阻燃硅胶制成,提供卓越的绝缘性能,可降低电气火灾风险。自粘式背衬设计,安装简便,轻松剥离、粘贴并保护。无论是建造、升级还是维修,这款导热垫都是您安心使用并获得卓越性能的必备之选。

特性和优点


  • 长期稳定性

  • 电气绝缘

  • 优异的压缩性

  • 灰色

  • 应用


  • 电池组

  • 电池外壳

  • 电源

  • 电源线连接器

  • 汽车 ECU(电子控制单元)

  • 微处理器

  • 显示器和消费电子产品