RS PRO 导热垫填隙材料, 1 mm厚, 8 W/mK 自粘式, 最高200 °C, 灰色 300 mm, GCSP-80系列 200 mm 聚硅酮

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174-5709
Distrelec 货号:
304-02-731
制造商:
RS PRO
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品牌

RS PRO

产品类型

导热垫填隙材料

厚度

1mm

热导率

8W/mK

自粘式

商品名

Thermal Gap Pad

硬度

25 肖氏 00

导电材料

聚硅酮

宽度

200 mm

标准/认证

RoHS, REACH

长度

300mm

颜色

灰色

最高工作温度

200°C

最低工作温度

-60°C

系列

GCSP-80

COO (Country of Origin):
CN

RS PRO 硅胶导热垫,8 W/m·K,300 x 200 x 1mm,自粘式


您是否正在寻找一种可靠的自粘式导热垫,用于绝缘应用中的组件?您可以使用此 RS PRO 垫在吸收多余热量的散热器和应用中的其他组件和设备之间提供电气绝缘。

硅材料保证垫具有有效的耐用性、导热性和耐热性,因此您可以确保它能有效地将热量从印刷电路板 (PCB) 传输到散热器。此导热垫可保护您的组件免受磨损并有助于消除火灾风险。

它符合《有害物质限制》(RoHS) 标准,以确保它仅包含微量可能危害您健康的物质。您经常可以在平板显示器和计算机硬件以及电源应用、消费电子产品和汽车行业的控制单元中找到像这样的垫。

特性和优点


• 灰色

• 尺寸为 300 x 200 x 1mm

• 硬度为 25 肖氏 OO

• 硅胶材料

• 工作温度范围为 -60°C 至 +200°C

• 自粘

• 热导率为 8 W/m·K