导热垫片

导热垫片是什么？

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

导热垫片的特性

• 高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
• 带自粘而无需额外表面粘合剂
• 良好的热传导率
• 可提供多种厚度选择

导热垫片的应用

• 平板显示屏
• LED（发光二极管）显示屏
• 发动机控制装置
• 计算机硬盘
• 无线通信硬件

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