外围设备接口芯片 - 扩展芯片 - SPI芯片 - RS 欧时
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    外设控制器芯片

    外围设备接口芯片

    外围设备接口芯片在主芯片处理器和外部设备之间起桥梁作用,主要解决两者之间的时序配合、通信联络、数据格式转换、匹配端口选择等问题。接口电路为外部设备提供几个不同地址的寄存器,每个寄存器称为一个I/O 端口。I/O 接口内部通常由数据、状态、控制这3类寄存器组成。CPU 分别对数据、状态、控制这三种端口寻址,并与之交换信息。这三种端口被称为数据口、状态口和控制口。以上3种寄存器是I/O 接口电路中的核心部分,在较复杂的 I/O 接口电路中还包括有数据总线和地址总线缓冲器、端口地址译码器、内部控制器、对外联络控制逻辑等部分。这些都是外围设备接口芯片的组成部分。

    外围设备接口芯片和接口电路的功能

    • 地址译码和设备选择功能
    • 信息的输入与输出功能
    • 信号转换功能
    • 对外设的控制和监测功能
    • 中断或 DMA管理功能
    • 可编程功能
    • 错误检测功能

    外围设备接口芯片的常见接口对象

    USB

    通用串行总线 (Universal Serial Bus), 高速率,热插拔,雏菊链,最新版本 USB 4

    SCSI

    小型计算机系统接口,并行,大容量存储设备,支持雏菊链

    SATA

    串行ATA(Serial ATA),取代SCSI,支持热插拔

    PCMCIA

    笔记本扩展接口,用于连接卡式设备,体积小

    PCI

    台式机扩展接口,用于连接卡式设备

    GPIO

    具有通用IO控制寄存器和通用IO数据寄存器的通用可编程IO接口,即GPIO

    SPI

    一种同步串行外设接口,使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息

    I2C

    Inter-Integrated Circuit,是由PHILIPS公司开发的一种总线,在标准模式下,速度可达到100kbit/s,快速模式下400kbit/s,高速模式下可达3.4Mbit/s

    RS 欧时为您提供了不同品牌的外围设备接口芯片,如 安森美半导体瑞萨电子等多款不同规格、型号的产品供您挑选,从而满足不同的应用场景需求。

    欢迎查看和订购欧时电子的外围设备接口芯片及其他相关产品,订购现货24小时内发货,线上下单满额免运费。

    32 产品显示为 外设控制器芯片

    个(每托盘 10 )
    RMB9.116
    onsemi
    -
    -
    -
    贴片
    SOIC
    8
    5 x 4 x 1.5mm
    5mm
    4mm
    1.5mm
    34 V
    +150 °C
    5 V
    -40°C
    个(每托盘 10 )
    RMB7.775
    onsemi
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    贴片
    SOIC
    8
    5 x 4 x 1.5mm
    5mm
    4mm
    1.5mm
    51 V
    +150 °C
    42 V
    -55 °C
    个(每托盘 10 )
    RMB9.451
    onsemi
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    贴片
    SOP
    8
    5.12 x 4.15 x 1.75mm
    5.12mm
    4.15mm
    1.75mm
    20 V
    +125 °C
    11 V
    -40°C
    个(每托盘 10 )
    RMB5.162
    onsemi
    -
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    贴片
    WLCSP
    6
    1.5 x 1 x 0.33mm
    1.5mm
    1mm
    0.33mm
    5.5 V
    +85°C
    1.5 V
    -40°C
    个(每托盘 10 )
    RMB7.44
    onsemi
    -
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    贴片
    SOT-223
    4
    6.7 x 3.7 x 1.75mm
    6.7mm
    3.7mm
    1.75mm
    51 V
    +150 °C
    42 V
    -40°C
    个(每托盘 10 )
    RMB7.173
    onsemi
    -
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    贴片
    SOT-223
    4
    6.7 x 3.7 x 1.75mm
    6.7mm
    3.7mm
    1.75mm
    45 V
    +150 °C
    4.5 V
    -40°C
    个(每托盘 10 )
    RMB6.591
    onsemi
    -
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    贴片
    SOT-223
    4
    6.7 x 3.7 x 1.75mm
    6.7mm
    3.7mm
    1.75mm
    51 V
    +150 °C
    42 V
    -40°C
    个(每托盘 10 )
    RMB9.318
    onsemi
    -
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    贴片
    SOT-223
    4
    6.7 x 3.7 x 1.75mm
    6.7mm
    3.7mm
    1.75mm
    34 V
    +150 °C
    5 V
    -40°C
    个 (以每卷装提供)
    RMB7.775
    onsemi
    -
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    贴片
    SOIC
    8
    5 x 4 x 1.5mm
    5mm
    4mm
    1.5mm
    51 V
    +150 °C
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    -55 °C
    个 (以每卷装提供)
    RMB6.591
    onsemi
    -
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    贴片
    SOT-223
    4
    6.7 x 3.7 x 1.75mm
    6.7mm
    3.7mm
    1.75mm
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    个 (以每卷装提供)
    RMB7.173
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    贴片
    SOT-223
    4
    6.7 x 3.7 x 1.75mm
    6.7mm
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    45 V
    +150 °C
    4.5 V
    -40°C
    个 (以每卷装提供)
    RMB7.44
    onsemi
    -
    -
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    贴片
    SOT-223
    4
    6.7 x 3.7 x 1.75mm
    6.7mm
    3.7mm
    1.75mm
    51 V
    +150 °C
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    RMB5.162
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    -
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    贴片
    WLCSP
    6
    1.5 x 1 x 0.33mm
    1.5mm
    1mm
    0.33mm
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    贴片
    DQFN
    16
    3.5 x 2.5 x 0.75mm
    3.5mm
    2.5mm
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    1.1 V
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    个 (以每卷装提供)
    RMB9.451
    onsemi
    -
    -
    -
    贴片
    SOP
    8
    5.12 x 4.15 x 1.75mm
    5.12mm
    4.15mm
    1.75mm
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    +125 °C
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    个 (以每卷装提供)
    RMB9.116
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    贴片
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    RMB6.423
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    贴片
    SOIC
    8
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    个 (以每卷装提供)
    RMB9.318
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    -
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    贴片
    SOT-223
    4
    6.7 x 3.7 x 1.75mm
    6.7mm
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    个(每托盘 5 )
    RMB7.598
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    -
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    1
    贴片
    TSSOP
    28
    9.8 x 4.5 x 1.2mm
    9.8mm
    4.5mm
    1.2mm
    5 V
    +85 °C
    3 V
    -40 °C
    个 (以每卷装提供)
    RMB3.76
    onsemi
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    贴片
    DQFN
    16
    3.5 x 2.5 x 0.75mm
    3.5mm
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    0.75mm
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    1.1 V
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