Nichicon 表面安装 电容器, 10 μF 焊接, 35 V dc, 最高105 °C, WD系列

尼吉康电解电容器 WD 系列由铝制成。它是一种低阻抗片式铝电解电容器。WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 (PCB)，可与自动贴片机配合使用。适用于高达 +260°C 的回流焊接，最高工作温度为 +105°C。WD 铝电解电容器的电容值范围为 0.1 μF 至 1500 μF，电压选择范围为 6.3 V 至 50 V。

高密度安装的理想选择

Nichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 (PCB)，并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接，其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值，和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。

适合高密度安装