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小计(1 包,共 25 件)*
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最后的 RS 库存
- 最终 15,000 个,准备发货
单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 25 - 725 | RMB3.775 | RMB94.38 |
| 750 - 1475 | RMB3.662 | RMB91.55 |
| 1500 + | RMB3.552 | RMB88.80 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 186-8172
- 制造商零件编号:
- FDMA420NZ
- 制造商:
- onsemi
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | onsemi | |
| 封装类型 | MicroFET 2 x 2 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 最大功率耗散 | 2.4 W | |
| 晶体管配置 | 单 | |
| 引脚数目 | 6 | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 尺寸 | 2 x 2 x 0.72mm | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 onsemi | ||
封装类型 MicroFET 2 x 2 | ||
安装类型 贴片 | ||
最大功率耗散 2.4 W | ||
晶体管配置 单 | ||
引脚数目 6 | ||
每片芯片元件数目 1 | ||
尺寸 2 x 2 x 0.72mm | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
- COO (Country of Origin):
- TH
此单 N 通道 MOSFET 采用 Advanced Power Trench 工艺设计,可优化特殊 MicroFET 导线框架上的 RDS(ON)@VGS=2.5V 。
RDS (on) =30m Ω @VGS =4.5 V ,识别号 =5.7A
RDS (on) =40 M Ω @VGS =2.5 V , ID =5.0A
薄型 - 最大 0.8 mm - 新封装 MicroFET 2x2mm
HBM ESD 保护级别 2.5K V (典型)(注释 3 )
无卤化合物和锑氧化物
应用
该产品可通用,适用于许多不同的应用。
RDS (on) =40 M Ω @VGS =2.5 V , ID =5.0A
薄型 - 最大 0.8 mm - 新封装 MicroFET 2x2mm
HBM ESD 保护级别 2.5K V (典型)(注释 3 )
无卤化合物和锑氧化物
应用
该产品可通用,适用于许多不同的应用。
