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Units | Per unit | Per Pack* |
|---|---|---|
| 25 - 725 | RMB3.222 | RMB80.55 |
| 750 - 1475 | RMB3.125 | RMB78.13 |
| 1500 + | RMB3.031 | RMB75.78 |
*price indicative
- RS Stock No.:
- 186-9016
- Mfr. Part No.:
- FDG6304P
- Brand:
- onsemi
Specifications
Technical Reference
Legislation and Compliance
Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| 品牌 | onsemi | |
| 封装类型 | SC-70 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 最大功率耗散 | 300 mW | |
| 引脚数目 | 6 | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 尺寸 | 2.2 x 1.35 x 1mm | |
| Select all | ||
|---|---|---|
品牌 onsemi | ||
封装类型 SC-70 | ||
安装类型 贴片 | ||
最大功率耗散 300 mW | ||
引脚数目 6 | ||
每片芯片元件数目 2 | ||
最高工作温度 +150 °C | ||
尺寸 2.2 x 1.35 x 1mm | ||
这些双路 P 通道逻辑电平增强模式场效应晶体管采用专有的高单元密度 DMOS 技术来生产。这种非常高的密度过程特别适合于最大限度地减少状态电阻。此器件专为低电压应用而设计，可替代双极数字晶体管和小型信号 MOSFET 。
-25 V ， -0.41 A 连续， -1.5 A Peak 。
RDS (on) =1.1 Ω @VGS =-4.5 V ，
RDS(on) =1.5 Ω @VGS=-2.7 V
极低水平门驱动要求，允许在 3V 电路中直接操作 (VGS(TH)< 1.5 V) 。
用于 ESD 坚固性的门源齐纳（> 6kV 人体模型）。
小型工业标准 SC70-6 表面安装封装。
应用
该产品可通用，适用于许多不同的应用。
RDS (on) =1.1 Ω @VGS =-4.5 V ，
RDS(on) =1.5 Ω @VGS=-2.7 V
极低水平门驱动要求，允许在 3V 电路中直接操作 (VGS(TH)< 1.5 V) 。
用于 ESD 坚固性的门源齐纳（> 6kV 人体模型）。
小型工业标准 SC70-6 表面安装封装。
应用
该产品可通用，适用于许多不同的应用。