onsemi 单相整流桥, 硅结型, 1A, 600V, 4针, MicroDIP, 贴片安装, -55 °C→+150 °C

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RS 库存编号:
166-1995
制造商零件编号:
MDB6S
制造商:
onsemi
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品牌

onsemi

峰值平均正向电流

1A

电桥类型

单相

峰值反向重复电压

600V

安装类型

贴片

封装类型

MicroDIP

引脚数目

4

二极管技术

硅结型

配置

峰值非重复正向浪涌电流

30A

最高工作温度

+150 °C

最低工作温度

-55 °C

峰值正向电压

1.1V

峰值反向电流

10µA

长度

4.55mm

尺寸

5.15 x 4.55 x 1.45mm

宽度

5.15mm

高度

1.45mm

桥式整流器,用于印刷电路板表面安装,MDBxS 系列,Fairchild Semiconductor


薄型封装:1.45mm(最大值)
仅需 35mm² 板空间
特别适用于印刷电路板 (PCB) 回流焊接

认可

UL、E352360

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。