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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 20 - 80 | RMB2.801 | RMB56.02 |
| 100 - 180 | RMB2.731 | RMB54.62 |
| 200 - 480 | RMB2.663 | RMB53.26 |
| 500 - 980 | RMB2.596 | RMB51.92 |
| 1000 + | RMB2.531 | RMB50.62 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 236-4422
- 制造商零件编号:
- CD-MMBL110S
- 制造商:
- Bourns
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bourns | |
| 峰值平均正向电流 | 30A | |
| 电桥类型 | 单相 | |
| 峰值反向重复电压 | 1000V | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 封装类型 | DFN3538 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bourns | ||
峰值平均正向电流 30A | ||
电桥类型 单相 | ||
峰值反向重复电压 1000V | ||
安装类型 贴片 | ||
封装类型 DFN3538 | ||
Bourns 电子 CD-MMBL110S 桥式整流器采用微型 DFN3538 封装 (3.5 mm x 3.8 mm x 1.15 mm) ，最大程度减少印刷电路板空间
并适应高度受限的设计。与传统翼形封装相比，其体积小巧的优点还包括扁平无铅封装结构具有卓越的共面性，改进的焊接点，并且几乎消除了制造过程中的短路情况。额定电压为 1000 V / 1 A ，具有增强的散热能力。
并适应高度受限的设计。与传统翼形封装相比，其体积小巧的优点还包括扁平无铅封装结构具有卓越的共面性，改进的焊接点，并且几乎消除了制造过程中的短路情况。额定电压为 1000 V / 1 A ，具有增强的散热能力。
1000 V / 1 A 额定值
微型 DFN3538 封装 (3.5 x 3.8 mm)
薄型 (1.15 mm)
高散热性
微型 DFN3538 封装 (3.5 x 3.8 mm)
薄型 (1.15 mm)
高散热性