Taiwan Semiconductor 全桥整流桥, 3A, 600V, YBS, 贴片安装
- RS 库存编号:
- 241-9365
- 制造商零件编号:
- YBS3005G
- 制造商:
- Taiwan Semiconductor
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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 10 - 40 | RMB2.691 | RMB26.91 |
| 50 - 90 | RMB2.628 | RMB26.28 |
| 100 - 240 | RMB2.576 | RMB25.76 |
| 250 - 990 | RMB2.524 | RMB25.24 |
| 1000 + | RMB2.474 | RMB24.74 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 241-9365
- 制造商零件编号:
- YBS3005G
- 制造商:
- Taiwan Semiconductor
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Taiwan Semiconductor | |
| 电桥类型 | 全桥 | |
| 峰值平均正向电流 | 3A | |
| 峰值反向重复电压 | 600V | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 封装类型 | YBS | |
| 配置 | 四 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Taiwan Semiconductor | ||
电桥类型 全桥 | ||
峰值平均正向电流 3A | ||
峰值反向重复电压 600V | ||
安装类型 贴片 | ||
封装类型 YBS | ||
配置 四 | ||
台湾半导体标准桥式整流器采用 YBS 封装和四侧配置。该半导体的应用包括开关模式电源（SMPS）、适配器和照明应用。
玻璃钝化芯片结
特别适用于自动放置
可靠的低成本结构，采用模制塑料技术
高浪涌电流能力
湿度灵敏度级别 1，符合 J-STD-020 标准
符合 RoHS 标准
无卤素，符合 IEC 61249-2-21 标准
特别适用于自动放置
可靠的低成本结构，采用模制塑料技术
高浪涌电流能力
湿度灵敏度级别 1，符合 J-STD-020 标准
符合 RoHS 标准
无卤素，符合 IEC 61249-2-21 标准