Microchip Xplained Pro 蓝牙, WiFi 开发套件, 基带, rf, 集成低功耗蓝牙设备的 MAC 网络控制器, WINC3400芯片, 用于WINC3400-MR210CA 模块 20 MHz,

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RS 库存编号:
144-9441
制造商零件编号:
ATWINC3400-XPRO
制造商:
Microchip
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品牌

Microchip

射频技术

蓝牙, WiFi

产品类型

无线通信开发工具

套件分类

开发套件

技术

基带, rf, 集成低功耗蓝牙设备的 MAC 网络控制器

使用于

WINC3400-MR210CA 模块

功能完备的设备

WINC3400

套件名称

Xplained Pro

最大频率

20MHz

标准/认证

IEEE 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0

COO (Country of Origin):
US
ATWINC3400-XPRO 评估套件是一款用于评估 WINC3400-MR210CA 模块的硬件平台。WINC3400 是 IEEE 802.11 b/g/n/BLE4.0 IoT 网络控制器 SoC。它是现有 MCU 解决方案的理想附件,通过 SPI 到 Wi-Fi 接口实现 Wi-Fi 和 BLE 网络功能。WINC3400 以最少的资源需求连接到任何 PIC 或 SAM MCU。WINC3400 最先进的模式是单流 1x1 802.11n 模式,可提供高达 72 Mbps PHY 吞吐量。WINC3400 采用完全集成的功率放大器、LNA、交换机和电源管理。它还具有用于系统软件的片上微控制器和集成闪存,内置共存机制用于并行 Wi-Fi 和 BLE 功能。WINC3400 所需的唯一外部时钟源是一个高速晶体或振荡器,工作频率是 26 MHz。WINC3400 采用 QFN 封装,也可作为完全认证的模块。

IEEE 802.11:IEEE 802.11 b/g/n 20MHz (1x1) 解决方案

IEEE 802.11:单空间流,2.4GHz ISM 频段

IEEE 802.11:集成 PA 和 T/R 开关

IEEE 802.11:通过高级 PHY 信号处理,实现出色的灵敏度和范围

IEEE 802.11:工作温度范围为 -40C 至 +85C

IEEE 802.11:片上网络堆栈,可减轻 MCU 负载

IEEE 802.11:集成网络 IP 堆栈,可最大程度减少主机 CPU 的要求

IEEE 802.11:网络功能:TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、SSL 和 DNS

蓝牙:片上网络堆栈,可减轻 MCU 负载

蓝牙:BLE 4.0

蓝牙:2 类传输

蓝牙:自适应跳频技术

蓝牙:集成 PA 和 T/R 开关

蓝牙:出色的灵敏度和范围