Ezurio 蓝牙, W-LAN开发套件 无线开发工具, BLE,蓝牙 5.0 SOC,BR,EDR, 2.4GHz, Chip Antennas.芯片, 用于453-00085 (模块，芯片天线) ， Sterly-LWB+
- RS 库存编号:
- 245-8272
- 制造商零件编号:
- 453-00085-K1
- 制造商:
- Ezurio
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- 制造商:
- Ezurio
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Ezurio | |
| 射频技术 | 蓝牙, W-LAN | |
| 分类 | 无线开发工具 | |
| 套件分类 | 开发套件 | |
| 技术 | BLE,蓝牙 5.0 SOC,BR,EDR | |
| 适用于 | 453-00085 (模块，芯片天线) ， Sterly-LWB+ | |
| 功能完备的设备 | Chip Antennas. | |
| 套件名称 | Chip Antenna, Development Kit, Sterling-LWB+ | |
| 频率 | 2.4GHz | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Ezurio | ||
射频技术 蓝牙, W-LAN | ||
分类 无线开发工具 | ||
套件分类 开发套件 | ||
技术 BLE,蓝牙 5.0 SOC,BR,EDR | ||
适用于 453-00085 (模块，芯片天线) ， Sterly-LWB+ | ||
功能完备的设备 Chip Antennas. | ||
套件名称 Chip Antenna, Development Kit, Sterling-LWB+ | ||
频率 2.4GHz | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
Laird Connectivity Sterling LWB+ 通信和无线开发工具是高性能 2.4 GHz WLAN 和蓝牙组合模块，基于最新一代硅，具有工业额定温度， 英镑 LWB+ 具有广泛的国家 / 地区认证和三种不同封装类型的可用性，可提供显著的灵活性，以满足各种最终用户应用需求。Sterling LWB+ 是 Laird 连接性 Sterling LWB 产品系列的后继产品。 两个 SMT 型模块甚至是使用 Sterling LWB 的引脚到引脚和跌落替代平台。 Sterling LWB+ 的模块内置芯片天线封装类型消除了设计集成的复杂性，从而简化了具有较大引脚的制造装配 此外，还具有 Advanced 芯片天线，与典型跟踪或芯片天线相比，可提供更大的抗去谐能力。
提供两种印迹类型 SMT 模块 15.5 mm x 21 mm
SIP 12 毫米 x 12 毫米
提供天线跟踪引脚，集成芯片天线或用于外部天线的 MHF 4 连接器
工作电压 VBAT 3.2V 至 4.8V (典型值为 3.6V)
工作温度 -40 ° C 至 +85 ° C
工作湿度低于 85% 相对湿度
存储温度 -40° 至 +125°C
存储湿度低于 60% 的 R.H 紧凑型设计，基于 Infineon CYW4349_A1 SoC
全球接受 FCC ， ISED (加拿大) ， EU ， MIC (日本) 和 AS/NZS ▪ BT SIG QDID 100864
SIP 12 毫米 x 12 毫米
提供天线跟踪引脚，集成芯片天线或用于外部天线的 MHF 4 连接器
工作电压 VBAT 3.2V 至 4.8V (典型值为 3.6V)
工作温度 -40 ° C 至 +85 ° C
工作湿度低于 85% 相对湿度
存储温度 -40° 至 +125°C
存储湿度低于 60% 的 R.H 紧凑型设计，基于 Infineon CYW4349_A1 SoC
全球接受 FCC ， ISED (加拿大) ， EU ， MIC (日本) 和 AS/NZS ▪ BT SIG QDID 100864