TE Connectivity 压接母端子, 镀锡, 0.3mm²至 0.9mm², 22AWG至 18AWG, 用于AMPMODU MOD I 连接器外壳, AMPMODU MOD I系列

可享批量折扣

小计(1 卷,共 5000 件)*

¥1,470.00

(不含税)

¥1,660.00

(含税)

Add to Basket
选择或输入数量
库存信息目前无法查询
单位
每单位
每卷*
5000 - 5000RMB0.294RMB1,470.00
10000 - 15000RMB0.287RMB1,435.00
20000 +RMB0.283RMB1,415.00

* 参考价格

RS 库存编号:
135-5085
制造商零件编号:
280702-1
制造商:
TE Connectivity
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部

品牌

TE Connectivity

性别

母座

适用于

AMPMODU MOD I 连接器外壳

系列

AMPMODU MOD I

最小线规 mm2

0.3mm²

端接方法

压接

最大线规 mm2

0.9mm²

最小线规 AWG

22AWG

触点电镀

最大线规 AWG

18AWG

触点材料

磷铜

最大接触电阻

12mΩ

COO (Country of Origin):
IT

TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点


TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点系列。
有关压接工具,请参见库存号 509-2010

触点详情

509-1988 22-18 awg (0.3-0.9mm²),SCP,镀金,松散
509-1994 22-18 awg (0.3-0.9mm²),SCP,锡,松散
509-2004 22-18 awg (0.3-0.9mm²) HCP,锡,松散
668-9381 2-18 awg (0.3-0.9mm²) HCP,锡,带状
668-9384 2-18 awg (0.3-0.9mm²),SCP,锡,带状
668-9387 22-18 awg (0.3-0.9mm²),SCP,镀金,带状
668-9390 20-17 awg(0.5-1.0mm²),HCP,锡,带状
745-5845 22-18 awg (0.3-0.9mm²) HCP,镀金,松散
745-5097 2-18 awg (0.3-0.9mm²) HCP,镀金,带状

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。



TE Connectivity AMPMODU Mod I 3.96mm 互连系统


AMPMODU Mod I 3.96 mm 互连系统是坚固的大尺寸连接器系统,每个触点的最高额定电流为 5 A,还具有 0.79 x 1.57 mm 柱。此连接器系统适用于板对板和线对板应用,并且包括印刷电路板管座和电缆安装插座。