Molex 端子位置保证 母插, 镀金或锡, 30 AWG至 压接 20 AWG, 用于Micro-Fit TPA 插座外壳低卤素 172952 172953系列
- RS 库存编号:
- 136-8814
- 制造商零件编号:
- 172953-0401
- 制造商:
- Molex
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 136-8814
- 制造商零件编号:
- 172953-0401
- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 产品类型 | 端子位置保证 | |
| 性别 | 母插 | |
| 使用于 | Micro-Fit TPA 插座外壳低卤素 172952 | |
| 电流 | 10A | |
| 系列 | 172953 | |
| 最小电线尺寸 AWG | 30 AWG | |
| 触点电镀 | 金或锡 | |
| 触点材料 | 磷青铜 铜合金 | |
| 最大电线尺寸 AWG | 20 AWG | |
| 最大接触电阻 | 10mΩ | |
| 终端类型 | 压接 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最高工作温度 | 105°C | |
| 标准/认证 | No | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
产品类型 端子位置保证 | ||
性别 母插 | ||
使用于 Micro-Fit TPA 插座外壳低卤素 172952 | ||
电流 10A | ||
系列 172953 | ||
最小电线尺寸 AWG 30 AWG | ||
触点电镀 金或锡 | ||
触点材料 磷青铜 铜合金 | ||
最大电线尺寸 AWG 20 AWG | ||
最大接触电阻 10mΩ | ||
终端类型 压接 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最高工作温度 105°C | ||
标准/认证 No | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。
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