Molex 端子位置保证, 镀金或锡, 30 AWG至 压接 20 AWG, 用于Micro-Fit TPA 插座外壳低卤素 172952 172953系列

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RS 库存编号:
136-8819
制造商零件编号:
172953-1201
制造商:
Molex
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品牌

Molex

产品类型

端子位置保证

使用于

Micro-Fit TPA 插座外壳低卤素 172952

系列

172953

电流

10A

最小电线尺寸 AWG

30 AWG

触点电镀

金或锡

触点材料

磷青铜 铜合金

最大电线尺寸 AWG

20 AWG

最大接触电阻

10mΩ

最低工作温度

-40°C

终端类型

压接

最高工作温度

105°C

标准/认证

No

COO (Country of Origin):
CN

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。


Molex TPA(端子位置保证)固定器


TPA(端子位置保证)固定器适用于 Micro-Fit 双排插座外壳。这些 TPA 固定器具有集成式辅助锁,旨在防止因组装不当而导致端子脱落。

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