Molex 压接母端子, 镀锡 0.75mm², 18AWG至, 用于Micro-Fit 3.0 插座外壳 43025、Micro-Fit 3.0 插座外壳 43645、Micro-Fit BMI Panel Mount 插座外壳
- RS 库存编号:
- 175-4240
- 制造商零件编号:
- 43030-0038
- 制造商:
- Molex
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- 制造商零件编号:
- 43030-0038
- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 性别 | 母座 | |
| 适用于 | Micro-Fit 3.0 插座外壳 43025、Micro-Fit 3.0 插座外壳 43645、Micro-Fit BMI Panel Mount 插座外壳 44133 | |
| 系列 | Micro-Fit | |
| 最大线规 mm2 | 0.75mm² | |
| 端接方法 | 压接 | |
| 触点电镀 | 锡 | |
| 最小线规 AWG | 18AWG | |
| 触点材料 | 磷铜 | |
| 系列号 | 43030 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
性别 母座 | ||
适用于 Micro-Fit 3.0 插座外壳 43025、Micro-Fit 3.0 插座外壳 43645、Micro-Fit BMI Panel Mount 插座外壳 44133 | ||
系列 Micro-Fit | ||
最大线规 mm2 0.75mm² | ||
端接方法 压接 | ||
触点电镀 锡 | ||
最小线规 AWG 18AWG | ||
触点材料 磷铜 | ||
系列号 43030 | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
Molex ， Micro-Fit 系列， Micro-Fit 3.0 母压接 Terminal 具有镀锡 (Sn) 磷青铜触点材料，最小导线尺寸为 18 AWG ，最大绝缘外径为 1.85 mm。它通常用于电源应用。
符合欧盟 RoHS 标准
符合 EU ELV 标准
低卤素
镀层最小配接为 1.016μm Ω
1.016μm Ω 时镀层最小端接
压接端接接口类型
8.5A 最大电流
符合 EU ELV 标准
低卤素
镀层最小配接为 1.016μm Ω
1.016μm Ω 时镀层最小端接
压接端接接口类型
8.5A 最大电流