Molex 压接母端子, 镀锡, 28AWG至 22AWG, 用于500915 外壳、 505596 外壳、 51242 外壳、 51353 外壳、 51382 外壳, MicroClasp, MUO 2.5系列
- RS 库存编号:
- 188-8745
- 制造商零件编号:
- 56134-9100
- 制造商:
- Molex
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单位 | 每单位 | Per Box* |
|---|---|---|
| 9000 - 9000 | RMB0.459 | RMB4,131.00 |
| 18000 - 27000 | RMB0.447 | RMB4,023.00 |
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 188-8745
- 制造商零件编号:
- 56134-9100
- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 性别 | 母座 | |
| 适用于 | 500915 外壳、 505596 外壳、 51242 外壳、 51353 外壳、 51382 外壳 | |
| 系列 | MicroClasp, MUO 2.5 | |
| 端接方法 | 压缩,压接 | |
| 最小线规 AWG | 28AWG | |
| 触点电镀 | 锡 | |
| 触点材料 | 铜镍硅 | |
| 最大线规 AWG | 22AWG | |
| 系列号 | 56134 | |
| 最大接触电阻 | 20mΩ | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最高工作温度 | +105°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
性别 母座 | ||
适用于 500915 外壳、 505596 外壳、 51242 外壳、 51353 外壳、 51382 外壳 | ||
系列 MicroClasp, MUO 2.5 | ||
端接方法 压缩,压接 | ||
最小线规 AWG 28AWG | ||
触点电镀 锡 | ||
触点材料 铜镍硅 | ||
最大线规 AWG 22AWG | ||
系列号 56134 | ||
最大接触电阻 20mΩ | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最高工作温度 +105°C | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
2.00mm 节距压接 Terminal 、包容式、 22-28 AWG 、铜合金、袋装
