Molex 压接母端子, 24AWG至 22AWG, 用于90156 C-Grid III 模块化压接外壳， 90123 C-Grid III 模块化压接外壳， 90142 C-Grid III 模块化压接外壳， 90143 C-Grid
- RS 库存编号:
- 188-8807
- 制造商零件编号:
- 90119-0111
- 制造商:
- Molex
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 188-8807
- 制造商零件编号:
- 90119-0111
- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 性别 | 母座 | |
| 适用于 | 90156 C-Grid III 模块化压接外壳， 90123 C-Grid III 模块化压接外壳， 90142 C-Grid III 模块化压接外壳， 90143 C-Grid III 模块化压接外壳， 90160 C-Grid III 模块化压接外壳 | |
| 系列 | C-Grid III | |
| 端接方法 | 压缩，压接 | |
| 最小线规 AWG | 24AWG | |
| 触点电镀 | 金镀锡 | |
| 触点材料 | 磷铜 | |
| 最大线规 AWG | 22AWG | |
| 系列号 | 90119 | |
| 最大接触电阻 | 20mΩ | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | +105°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
性别 母座 | ||
适用于 90156 C-Grid III 模块化压接外壳， 90123 C-Grid III 模块化压接外壳， 90142 C-Grid III 模块化压接外壳， 90143 C-Grid III 模块化压接外壳， 90160 C-Grid III 模块化压接外壳 | ||
系列 C-Grid III | ||
端接方法 压缩，压接 | ||
最小线规 AWG 24AWG | ||
触点电镀 金镀锡 | ||
触点材料 磷铜 | ||
最大线规 AWG 22AWG | ||
系列号 90119 | ||
最大接触电阻 20mΩ | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 +105°C | ||
- COO (Country of Origin):
- SG
C-Grid III 压接端子，22-24 AWG，卷装，0.76μm 选择性金 (Au)