Name: Molex 压接母端子, 镀锡, 0.2mm²至 0.5mm², 24AWG至 20AWG, 用于Micro-Fit 3.0 和 Micro-Fit BMI 连接器壳体, Micro-Fit 3.0系列
Brand: Molex
SKU: 233-3009
Price: 0.47 CNY
Availability: LimitedAvailability

Molex Micro-Fit 3.0 mm 压接触点

引脚和插座压接触点，用于 Micro-Fit 3.0 mm 插头和插座壳体。这些压接引脚和插座端子具有多个接触点，提供可靠的电气连接和更高的电流承载能力。压接触点上的锁定柄脚可将其牢固固定在连接器壳体内。46235 系列压接触点是 RMF（减少配接外力）触点，可减少接合和分离力，易于使用。这些 Micro-Fit 压接触点提供各种镀层和电线尺寸范围，实现设计灵活性。

特点和优势

• 多个触点，实现可靠的电气连接
• 锁定柄脚，可牢固连接在壳体内
• RMF（减少插拔力）型号，易于使用
• 各种镀层和电线尺寸，实现设计灵活性

Molex Micro-Fit 母压接触点， 24 至 20AWG - 43030 系列 - 43030-0001

此Molex压接触点可与PCB(印刷电路板)或与24和20AWG(美国线规)之间的电线端接的连接器进行电气连接。它是母座触点，设计用于与Micro-Fit3.0壳体一起使用。多个触点可创建可靠的连接，并具有高电流承载能力。触点由镀锡磷青铜制成，不容易腐蚀。低卤素含量可限制发生火灾或过热时有毒气体排放的危险。

• 快速压接端接方法可实现气密连接，以防止腐蚀
• 宽工作温度范围 -40°C 至 +105°C ，适用于各种严苛的环境
• 锁定柄脚将印刷电路板连接固定在壳体中
• 符合所有要求的欧盟安全和环境标准

应用

• 安全系统
• 包括路由器在内的电信设备
• 医疗设备
• 汽车行业

压接连接的主要优点是什么？

与通过焊接实现的连接相比，压接连接具有多种优势。压接连接是气密的，因此湿气、污垢和碎屑(它们都可能导致腐蚀和损坏)无法进入。此外，由于压接连接不使用任何合金填充物，因此连接更坚固且持久。

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。

Molex Micro-Fit 3.0 系列

选择全部	属性	值
	品牌	Molex
	性别	母座
	适用于	Micro-Fit 3.0 和 Micro-Fit BMI 连接器壳体
	系列	Micro-Fit 3.0
	最小线规 mm2	0.2mm²
	端接方法	压接
	最大线规 mm2	0.5mm²
	最小线规 AWG	24AWG
	触点电镀	锡
	触点材料	磷铜
	最大线规 AWG	20AWG
	系列号	43030
	最大接触电阻	10mΩ
	最低工作温度	-40°C
	最大电流	8.5A
	最高工作温度	+105°C

	选择全部
	品牌 Molex
	性别母座
	适用于 Micro-Fit 3.0 和 Micro-Fit BMI 连接器壳体
	系列 Micro-Fit 3.0
	最小线规 mm2 0.2mm²
	端接方法压接
	最大线规 mm2 0.5mm²
	最小线规 AWG 24AWG
	触点电镀锡
	触点材料磷铜
	最大线规 AWG 20AWG
	系列号 43030
	最大接触电阻 10mΩ
	最低工作温度 -40°C
	最大电流 8.5A
	最高工作温度 +105°C