Molex 压接公端子, 镀锡, 0.8mm²至 0.35mm², 22AWG至 18AWG, Board-In系列

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包装方式:
RS 库存编号:
670-6256P
制造商零件编号:
08-70-0106
制造商:
Molex
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品牌

Molex

性别

公插

系列

Board-In

最小线规 mm2

0.8mm²

端接方法

压接

最大线规 mm2

0.35mm²

触点电镀

最小线规 AWG

22AWG

触点材料

黄铜

最大线规 AWG

18AWG

系列号

5298

COO (Country of Origin):
JP

板内压接独立端子,5298 系列


这些端子用作机械固定装置,用于将导线固定在印刷电路板上,直到电路板经过波峰焊接。如果没有焊接操作,该端子将无法发挥电气功能。

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。



Molex Board-In 压接端子