Molex 压接母端子, 镀锡, 0.05mm²至 0.1mm², 30AWG至 26AWG, 用于Micro-Fit 3.0 和 Micro-Fit BMI 连接器外壳, Micro-Fit 3.0系列

引脚和插座压接触点，用于 Micro-Fit 3.0 mm 插头和插座壳体。这些压接引脚和插座端子具有多个接触点，提供可靠的电气连接和更高的电流承载能力。压接触点上的锁定柄脚可将其牢固固定在连接器壳体内。46235 系列压接触点是 RMF（减少配接外力）触点，可减少接合和分离力，易于使用。这些 Micro-Fit 压接触点提供各种镀层和电线尺寸范围，实现设计灵活性。

• 多个触点，实现可靠的电气连接
• 锁定柄脚，可牢固连接在壳体内
• RMF（减少插拔力）型号，易于使用
• 各种镀层和电线尺寸，实现设计灵活性

使用 Molex 的此压接 Terminal 进行坚固，安全的印刷电路板 (印刷电路板) 电气连接。它经过优化，可与 Micro-Fit 3.0 和 Micro-Fit BMI 连接器壳体一起使用，且适用于尺寸为 30 至 26AWG (美国线规) 的电线。锁定柄脚可将电线固定到位，因此振动和冲击不会使连接脱落。 压接连接方法可形成机械坚固的气密粘合，可防止空气中的湿气和颗粒进入并导致腐蚀或电气故障。

•每个触点最大电流容量为 5A (安培) ，提供多用途容量
•低卤素状态意味着它可在发生火灾时限制有毒烟雾的风险
•多个触点可实现可靠的电流承载能力
•磷青铜触点可确保长使用寿命，镀锡可提高导电性，以更好地传输电流

• 安全系统
• 汽车行业
• 电信

是，此连接器设计用于在低至 -55°C 的温度下有效操作它还可在高达 +105°C 的温度下安全工作，因此可用于恶劣的工业条件。

Molex Micro-Fit 3.0 系列