Abracon 石英晶体, 32MHz, 贴片安装, 8pF负载, ±10ppm, 2.5 x 2.2 x 0.6mm
- RS 库存编号:
- 171-0184
- 制造商零件编号:
- ABM11W-32.0000MHZ-8-B1U-T3
- 制造商:
- Abracon
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- RS 库存编号:
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- 制造商零件编号:
- ABM11W-32.0000MHZ-8-B1U-T3
- 制造商:
- Abracon
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Abracon | |
| 标准频率 | 32MHz | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 负载电容值 | 8pF | |
| 包装类型 | (DFN - LCC),4-SMD,无铅 | |
| 长度 | 2.5mm | |
| 宽度 | 2mm | |
| 高度 | 0.6mm | |
| 尺寸 | 2.5 x 2.2 x 0.6mm | |
| 频率公差 | ±10ppm | |
| 频率稳定性 | ±10ppm | |
| 最低工作温度 | -20°C | |
| 最高工作温度 | 70°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Abracon | ||
标准频率 32MHz | ||
安装类型 贴片 | ||
负载电容值 8pF | ||
包装类型 (DFN - LCC),4-SMD,无铅 | ||
长度 2.5mm | ||
宽度 2mm | ||
高度 0.6mm | ||
尺寸 2.5 x 2.2 x 0.6mm | ||
频率公差 ±10ppm | ||
频率稳定性 ±10ppm | ||
最低工作温度 -20°C | ||
最高工作温度 70°C | ||
ABM11W
ABRACON ABM11W 系列物联网优化型薄型石英晶体,经优化可用于节能可穿戴产品和物联网应用。最大高度 0.5 mm,特别适用于高度受限的设计
采用低至 4pF 的极低镀覆电容镀层,配合经过优化的 ESR 接缝密封以达到长期稳定性
采用低至 4pF 的极低镀覆电容镀层,配合经过优化的 ESR 接缝密封以达到长期稳定性
应用
可穿戴产品
蓝牙/蓝牙低功耗
物联网 (IoT)
无线模块
超低功耗
近场通信
机器到机器 (M2M) 连接
ISM 频段
蓝牙/蓝牙低功耗
物联网 (IoT)
无线模块
超低功耗
近场通信
机器到机器 (M2M) 连接
ISM 频段
