Souriau Sunbank by Eaton 51针D-Sub连接器, 公/母头, 2.0 mm间距, 直向, 2.5A, 电缆安装, MicroComp系列
- RS 库存编号:
- 687-5655
- 制造商零件编号:
- 8MCNEH51P011B
- 制造商:
- Souriau Sunbank by Eaton
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- 687-5655
- 制造商零件编号:
- 8MCNEH51P011B
- 制造商:
- Souriau Sunbank by Eaton
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Souriau Sunbank by Eaton | |
| 产品类型 | D-Sub连接器 | |
| 触点数目 | 51 | |
| 方向 | 直向 | |
| 电流 | 2.5A | |
| 安装类型 | 电缆 | |
| 连接器极性 | 公/母 | |
| 外壳材料 | 玻璃纤维增强聚合物 | |
| 终端类型 | 压接 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | 175°C | |
| 触点类型 | 公 | |
| 标准/认证 | No | |
| 触点材料 | 铜合金 | |
| 触点电镀 | 金 | |
| 系列 | MicroComp | |
| 节距 | 2.0mm | |
| 触点尺寸 | 26 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Souriau Sunbank by Eaton | ||
产品类型 D-Sub连接器 | ||
触点数目 51 | ||
方向 直向 | ||
电流 2.5A | ||
安装类型 电缆 | ||
连接器极性 公/母 | ||
外壳材料 玻璃纤维增强聚合物 | ||
终端类型 压接 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 175°C | ||
触点类型 公 | ||
标准/认证 No | ||
触点材料 铜合金 | ||
触点电镀 金 | ||
系列 MicroComp | ||
节距 2.0mm | ||
触点尺寸 26 | ||
- COO (Country of Origin):
- FR
密封公连接器
随附 AWG 26-24 触点和插入 / 拔取工具
苏里奥 microComp 连接器
microComp® 设计轻巧，密度极高，是 HD DSUB 的替代品，具有卓越的特性，是 MIL-STD 83513 连接器的灵活替代品。
可拆卸触点，接线灵活
轻质复合材料
高抗震性
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