Analog Devices 数字隔离芯片, 16针, 贴片安装, 3 kVrms, 最高+125°C
- RS 库存编号:
- 183-2407
- 制造商零件编号:
- ADUM162N1BRZ
- 制造商:
- Analog Devices
不可供应
RS 不再对该产品备货。
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- 制造商零件编号:
- ADUM162N1BRZ
- 制造商:
- Analog Devices
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Analog Devices | |
| 隔离电压 | 3 kVrms | |
| 上升时间 | 2.5ns | |
| 针数目 | 16 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 长度 | 10mm | |
| 深度 | 1.5mm | |
| 宽度 | 4mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Analog Devices | ||
隔离电压 3 kVrms | ||
上升时间 2.5ns | ||
针数目 16 | ||
安装类型 贴片 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
长度 10mm | ||
深度 1.5mm | ||
宽度 4mm | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
高共模瞬时抗扰水平:100 kV/μs
坚固可靠,可抵御辐射和传导的噪音
低传播延迟
5 V 操作时最大为 13 ns
1.8 V 操作时最大为 15 ns
保证最大 150 Mbps 数据传输速率
低动态功耗
1.8 V 至 5 V 电平转换
自动防故障高、低选项
16 引线窄体 SOIC 封装
应用
通用多通道隔离
串行外设接口 (SPI)/数据转换器隔离
工业现场总线隔离
坚固可靠,可抵御辐射和传导的噪音
低传播延迟
5 V 操作时最大为 13 ns
1.8 V 操作时最大为 15 ns
保证最大 150 Mbps 数据传输速率
低动态功耗
1.8 V 至 5 V 电平转换
自动防故障高、低选项
16 引线窄体 SOIC 封装
应用
通用多通道隔离
串行外设接口 (SPI)/数据转换器隔离
工业现场总线隔离
