Microchip 串行EEPROM, 16Kbit, 串行 - SPI接口, 8针, SOIC, 贴片安装, 2K x 8 位
- RS 库存编号:
- 177-1664
- 制造商零件编号:
- 25LC160C-I/SN
- 制造商:
- Microchip
小计（1 包，共 20 件）*
¥110.32
(不含税)
¥124.66
(含税)
正在逐步停售
- 最终 560 个，准备发货
单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 20 + | RMB5.516 | RMB110.32 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 177-1664
- 制造商零件编号:
- 25LC160C-I/SN
- 制造商:
- Microchip
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Microchip | |
| 内存大小 | 16Kbit | |
| 接口类型 | 串行 - SPI | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 组织 | 2K x 8 位 | |
| 最小工作电源电压 | 2.5 V | |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V | |
| 编程电压 | 2.5 → 5.5V | |
| 每字组的位元数目 | 8Bit | |
| 尺寸 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm | |
| 数据保留 | 200年 | |
| 字组数目 | 2K | |
| 汽车标准 | AEC-Q100 | |
| 最长随机存取时间 | 50ns | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Microchip | ||
内存大小 16Kbit | ||
接口类型 串行 - SPI | ||
封装类型 SOIC | ||
安装类型 贴片 | ||
引脚数目 8 | ||
组织 2K x 8 位 | ||
最小工作电源电压 2.5 V | ||
最大工作电源电压 5.5 V | ||
编程电压 2.5 → 5.5V | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
尺寸 4.9 x 3.9 x 1.5mm | ||
数据保留 200年 | ||
字组数目 2K | ||
汽车标准 AEC-Q100 | ||
最长随机存取时间 50ns | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
- COO (Country of Origin):
- US
Microchip 25LC128 是一款 128 Kb 串行 EEPROM，使用兼容串行外设接口 (SPI) 的行业标准串行总线。
其他特点：
16,384 x 8 位 (128 Kbit)
兼容串行外设接口 (SPI)
支持 SPI 模式 0 和 3
高达 10 MHz 的时钟频率
自定时擦除和写入周期（最大 5 ms）
低功耗
读取电流：10 MHz 时为 5 mA（最大值）
写入电流：10 MHz 时为 5 mA（最大值）
待机电流：5.5 V 时为 5 μA（最大值）
块写入保护：保护 1/4、1/2 或整个阵列
超过 100 万个擦除/写入周期
数据保留 > 200 年
可选温度范围
工业 (I)：-40°C 至 85°C
扩展 (E)：-40°C 至 +125°C
扩展+ (H)：-40°C 至 +150°C
提供工厂编程
提供的标准封装包括 8 引脚 PDIP 和 SOIC，高级封装包括 8 引脚 MSOP、8 引脚 TSSOP 和 8 引脚 2x3 TDFN
16,384 x 8 位 (128 Kbit)
兼容串行外设接口 (SPI)
支持 SPI 模式 0 和 3
高达 10 MHz 的时钟频率
自定时擦除和写入周期（最大 5 ms）
低功耗
读取电流：10 MHz 时为 5 mA（最大值）
写入电流：10 MHz 时为 5 mA（最大值）
待机电流：5.5 V 时为 5 μA（最大值）
块写入保护：保护 1/4、1/2 或整个阵列
超过 100 万个擦除/写入周期
数据保留 > 200 年
可选温度范围
工业 (I)：-40°C 至 85°C
扩展 (E)：-40°C 至 +125°C
扩展+ (H)：-40°C 至 +150°C
提供工厂编程
提供的标准封装包括 8 引脚 PDIP 和 SOIC，高级封装包括 8 引脚 MSOP、8 引脚 TSSOP 和 8 引脚 2x3 TDFN