RS PRO 锡 蚀刻剂, 适用于镀锡

这些晶体可产生亮涂层抛光印刷电路板线路和其他铜合金。 镀层提供高度可焊接键接表面。 最佳室温下，前半小时内，锡到锡的沉积率可达到 1.5 到 2.0 微米，2 个小时后，可达到 3 到 4 微米。 在 50°C 的水中溶解晶体可制成 5 升的解决方案，足以覆盖 2.7m² 的板。 提供说明手册。

实体形态

适合与 RS 印刷电路板箱一起使用，这些洗蚀化学制品以方便的包装提供，每包溶液足以“装满”一个印刷电路板箱。 包装上印有这些化学制品的使用说明，该系列的所有容器都随附有说明手册，此手册重述了这些化学制品的使用说明。

搬运时，请始终佩戴合适的保护手套和防护面罩。