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R75系列电容器采用金属化聚丙烯薄膜结构，其径向引线由镀锡线制成。径向引线通过电焊连接至电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用自熄、耐溶剂塑料外壳封装，内部填充热固性树脂材料。根据电压参数差异和引线间隔，采用两种不同的绕组结构。

电压范围：160 – 2,000VDC

电容范围：220pF – 33μF

引线间距：7.5 – 37.5mm

电容容差：±5%、±10%、±20%

工作温度范围： −55˚C 至 +105˚C

无铅端子

卷带式包装

自修复

KEMET 薄膜电容器, 100 nF, 22.5 mm线距, 通孔安装 600 V 直流 600V 交流, ±5 %容差, R75系列