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R82 系列由金属化聚酯薄膜（绕线或堆叠技术）构成，并具有径向镀锡引线。径向引线电气焊接到电容器绕组端上的触点金属层。电容器使用热固性树脂封装。

电压范围：50 – 400 V 直流

电容范围：0.001 μF – 4.7 μF

引线间距：5 mm

电容容差：±5%、±10%、±20%

工作温度范围：-55˚C 至 +105˚C

无铅端接

胶带和卷带包装

自修复

KEMET 薄膜电容器, 1 nF, 5 mm线距, 通孔安装 400 V dc 200 V ac, ±10 %容差, R82系列