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该 R60 由金属化聚酯薄膜制成（绕组或叠层技术），配备镀锡线径向引线。径向引线通过电焊连接至电容器绕组端部的接触金属层。此电容器采用热固性树脂封装。

应用领域

典型应用包括汽车等低压场景中的阻断、耦合、去耦、旁路及干扰抑制。不适用于跨线应用（参见抑制电容器）。

电压范围：50 – 1000 VDC

电容范围：0.001 – 150.0μF

引脚间距：10.0 - 37.5mm

电容容差：±5%、±10%、±20%

气候类别：55/105/56

工作温度范围 −55℃ 至 +105℃

无铅(Pb)端接

卷带式包装

自修复

KEMET 薄膜电容器, 22 nF, 10 mm线距, 通孔安装 630 V 直流 220V 交流, ±5 %容差, R60系列