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R76 系列采用聚丙烯薄膜和双面金属化聚酯薄膜作为电极，并配备镀锡铜线制成的径向引线。径向引线通过电焊连接至电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用自熄、耐溶剂塑料外壳封装，内部填充热固性树脂材料。根据电压参数差异，采用两种不同的绕组结构。

电压范围：250-2,000V 直流

电容范围：100pF-15μF

引脚间距：10-37.5mm

电容容差：±2.5%，±5%，±10%

工作温度范围：-55°C 至 +125°C

适用于恶劣环境

无铅端子

卷带包装

自修复

应用

典型应用包括谐振电路、高频大电流、缓冲电路及可控硅整流器（SCR 与 IGBT）与碳化硅（如 MOSFET）换向电路，以及高压大电流与高环境温度相结合的应用场景。

KEMET 薄膜电容器, 6.8 μF, 37.5 mm线距, 通孔安装 250 V 直流 180V 交流, ±5 %容差, R76_125C系列