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R76 系列采用聚丙烯薄膜和双面金属化聚酯薄膜作为电极，并配备镀锡铜线制成的径向引线。径向引线通过电焊工艺连接至电容器卷绕端面的金属层。电容器采用自熄、耐溶剂塑料外壳封装，内部填充热固性树脂材料。根据电压参数的不同，采用两种不同的绕线结构。

电压范围：250-2,000V 直流

电容范围：100pF-15μF

引脚间距：10-37.5mm

电容容差：±2.5%，±5%，±10%

工作温度范围：-55°C 至 +125°C

适用于恶劣环境

无铅端子

卷带包装

自修复

应用领域

典型应用包括谐振电路、高频大电流、缓冲电路及可控硅整流器（SCR 与 IGBT）与碳化硅（如 MOSFET）换向电路，以及高压大电流与高环境温度相结合的应用场景。

KEMET, 330 nF 400 V, 250V 交流, 通孔, 通孔安装, R76_125C系列 2