Winbond NOR闪存芯片, 2Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.3 V→3.6 V, 256K x 8, W25X系列
- RS 库存编号:
- 171-2193
- 制造商零件编号:
- W25X20CLSNIG/TUBE
- 制造商:
- Winbond
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单位 | 每单位 | Per Tube* |
|---|---|---|
| 100 - 400 | RMB3.573 | RMB357.30 |
| 500 + | RMB3.216 | RMB321.60 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 171-2193
- 制造商零件编号:
- W25X20CLSNIG/TUBE
- 制造商:
- Winbond
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | |
| 存储器大小 | 2Mbit | |
| 接口类型 | SPI | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 组织 | 256K x 8 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 单元类型 | NOR | |
| 最小工作电源电压 | 2.3 V | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 块组织 | 对称 | |
| 长度 | 5mm | |
| 高度 | 1.5mm | |
| 宽度 | 4mm | |
| 尺寸 | 5 x 4 x 1.5mm | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 每字组的位元数目 | 8Bit | |
| 最长随机存取时间 | 8ns | |
| 系列 | W25X | |
| 字组数目 | 256K | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Winbond | ||
存储器大小 2Mbit | ||
接口类型 SPI | ||
封装类型 SOIC | ||
引脚数目 8 | ||
组织 256K x 8 | ||
安装类型 贴片 | ||
单元类型 NOR | ||
最小工作电源电压 2.3 V | ||
最大工作电源电压 3.6 V | ||
块组织 对称 | ||
长度 5mm | ||
高度 1.5mm | ||
宽度 4mm | ||
尺寸 5 x 4 x 1.5mm | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
最长随机存取时间 8ns | ||
系列 W25X | ||
字组数目 256K | ||
密度 2 MB 电压 2.3 - 3.6 V 速度 104 MHz 封装 150 mil SOIC\VSOP 封装 WSON 5 x 6 mm 封装 USON 2 x 3 mm
单路和双路串行外围接口
统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
1024 页（256 字节），页编程时间为 0.4 mS（典型值）
快速读取 (0 Bh)、快速读取双路输出 (3 Bh) 和快速读取双路 I/O (BBh) 指令
时钟工作频率高达 104 MHz（快速读取双路输出时为 208 MHz）
2.3 至 3.6 V 电源
1 mA 有源读取电流、1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
单路或双路 I/O 模式中的电子 ID
读取唯一 ID (4 Bh) 指令
硬件和软件写入保护，用于顶部或底部块
易失和非易失状态寄存器位
统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
1024 页（256 字节），页编程时间为 0.4 mS（典型值）
快速读取 (0 Bh)、快速读取双路输出 (3 Bh) 和快速读取双路 I/O (BBh) 指令
时钟工作频率高达 104 MHz（快速读取双路输出时为 208 MHz）
2.3 至 3.6 V 电源
1 mA 有源读取电流、1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
单路或双路 I/O 模式中的电子 ID
读取唯一 ID (4 Bh) 指令
硬件和软件写入保护，用于顶部或底部块
易失和非易失状态寄存器位