Winbond NOR闪存芯片, 2Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.3 V→3.6 V, 256K x 8, W25X系列

密度 2 MB 电压 2.3 - 3.6 V 速度 104 MHz 封装 150 mil SOIC\VSOP 封装 WSON 5 x 6 mm 封装 USON 2 x 3 mm

单路和双路串行外围接口
统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
1024 页（256 字节），页编程时间为 0.4 mS（典型值）
快速读取 (0 Bh)、快速读取双路输出 (3 Bh) 和快速读取双路 I/O (BBh) 指令
时钟工作频率高达 104 MHz（快速读取双路输出时为 208 MHz）
2.3 至 3.6 V 电源
1 mA 有源读取电流、1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
单路或双路 I/O 模式中的电子 ID
读取唯一 ID (4 Bh) 指令
硬件和软件写入保护，用于顶部或底部块
易失和非易失状态寄存器位