Winbond NOR闪存芯片, 16Mbit, 串行接口, SOIC, 8针, 2.7 V→3.6 V, 2M x 8, W25Q系列

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RS 库存编号:
171-2226
制造商零件编号:
W25Q16JVSSIQ/TUBE
制造商:
Winbond
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品牌

Winbond

内存大小

16Mbit

接口类型

串行

封装类型

SOIC

引脚数目

8

组织

2M x 8

安装类型

贴片

单元类型

NOR

最小工作电源电压

2.7 V

最大工作电源电压

3.6 V

块组织

对称

长度

5.38mm

高度

1.91mm

宽度

5.38mm

尺寸

5.38 x 5.38 x 1.91mm

最高工作温度

+85 °C

最长随机存取时间

6ns

字组数目

2M

每字组的位元数目

8Bit

最低工作温度

-40 °C

系列

W25Q

16 MB 串行闪存,具有统一的 4 KB 扇区和双路/四路 SPI

统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
8,192 页(256 字节),页编程时间为 0.4 mS(典型值)
连续读取,8/16/32/64 字节包绕
时钟工作频率高达 133 MHz(双路/四路 SPI 时分别为 266/532 MHz)
2.7 至 3.6 V 电源
2 mA 有源读取电流、<1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
编程/擦除暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一 ID
具有双路/四路 SPI 的电子 ID,为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
易失和非易失状态寄存器位
锁定和 OTP 保护
串行闪存可发现参数 (SFDP)
3 x 256 字节安全寄存器,带 OTP 锁
补充阵列保护位
单个块/扇区写入保护
软件重置和可配置硬件/复位引脚
可编程输出驱动器强度