Winbond NOR闪存芯片, 16Mbit, 串行接口, SOIC, 8针, 2.7 V→3.6 V, 2M x 8, W25Q系列
- RS 库存编号:
- 171-2226
- 制造商零件编号:
- W25Q16JVSSIQ/TUBE
- 制造商:
- Winbond
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单位 | 每单位 | 每包* |
|---|---|---|
| 10 - 20 | RMB6.801 | RMB68.01 |
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| 50 + | RMB6.508 | RMB65.08 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 171-2226
- 制造商零件编号:
- W25Q16JVSSIQ/TUBE
- 制造商:
- Winbond
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | |
| 内存大小 | 16Mbit | |
| 接口类型 | 串行 | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 组织 | 2M x 8 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 单元类型 | NOR | |
| 最小工作电源电压 | 2.7 V | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 块组织 | 对称 | |
| 长度 | 5.38mm | |
| 高度 | 1.91mm | |
| 宽度 | 5.38mm | |
| 尺寸 | 5.38 x 5.38 x 1.91mm | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 最长随机存取时间 | 6ns | |
| 字组数目 | 2M | |
| 每字组的位元数目 | 8Bit | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 系列 | W25Q | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Winbond | ||
内存大小 16Mbit | ||
接口类型 串行 | ||
封装类型 SOIC | ||
引脚数目 8 | ||
组织 2M x 8 | ||
安装类型 贴片 | ||
单元类型 NOR | ||
最小工作电源电压 2.7 V | ||
最大工作电源电压 3.6 V | ||
块组织 对称 | ||
长度 5.38mm | ||
高度 1.91mm | ||
宽度 5.38mm | ||
尺寸 5.38 x 5.38 x 1.91mm | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
最长随机存取时间 6ns | ||
字组数目 2M | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
系列 W25Q | ||
16 MB 串行闪存,具有统一的 4 KB 扇区和双路/四路 SPI
统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
8,192 页(256 字节),页编程时间为 0.4 mS(典型值)
连续读取,8/16/32/64 字节包绕
时钟工作频率高达 133 MHz(双路/四路 SPI 时分别为 266/532 MHz)
2.7 至 3.6 V 电源
2 mA 有源读取电流、<1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
编程/擦除暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一 ID
具有双路/四路 SPI 的电子 ID,为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
易失和非易失状态寄存器位
锁定和 OTP 保护
串行闪存可发现参数 (SFDP)
3 x 256 字节安全寄存器,带 OTP 锁
补充阵列保护位
单个块/扇区写入保护
软件重置和可配置硬件/复位引脚
可编程输出驱动器强度
8,192 页(256 字节),页编程时间为 0.4 mS(典型值)
连续读取,8/16/32/64 字节包绕
时钟工作频率高达 133 MHz(双路/四路 SPI 时分别为 266/532 MHz)
2.7 至 3.6 V 电源
2 mA 有源读取电流、<1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
编程/擦除暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一 ID
具有双路/四路 SPI 的电子 ID,为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
易失和非易失状态寄存器位
锁定和 OTP 保护
串行闪存可发现参数 (SFDP)
3 x 256 字节安全寄存器,带 OTP 锁
补充阵列保护位
单个块/扇区写入保护
软件重置和可配置硬件/复位引脚
可编程输出驱动器强度
