制造商编号

Winbond NOR闪存芯片, 8Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.7 V→3.6 V, 1M x 8, W25Q系列

RS 库存编号:: 171-2234
制造商零件编号:: W25Q80DVSSIG/TRAY
制造商:: Winbond

Winbond NOR闪存芯片, 8Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.7 V→3.6 V, 1M x 8, W25Q系列

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RS 库存编号:: 171-2234
制造商零件编号:: W25Q80DVSSIG/TRAY
制造商:: Winbond

产品技术参数

产品技术参数资料

法例与合规

产品详细信息

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选择全部	属性	值
	品牌	Winbond
	内存大小	8Mbit
	接口类型	SPI
	封装类型	SOIC
	引脚数目	8
	组织	1M x 8
	安装类型	贴片
	单元类型	NOR
	最小工作电源电压	2.7 V
	最大工作电源电压	3.6 V
	块组织	对称
	长度	5.38mm
	高度	1.91mm
	宽度	5.38mm
	尺寸	5.38 x 5.38 x 1.91mm
	最长随机存取时间	6ns
	最低工作温度	-40 °C
	最高工作温度	+85 °C
	每字组的位元数目	8Bit
	系列	W25Q
	字组数目	1M

	选择全部
	品牌 Winbond
	内存大小 8Mbit
	接口类型 SPI
	封装类型 SOIC
	引脚数目 8
	组织 1M x 8
	安装类型贴片
	单元类型 NOR
	最小工作电源电压 2.7 V
	最大工作电源电压 3.6 V
	块组织对称
	长度 5.38mm
	高度 1.91mm
	宽度 5.38mm
	尺寸 5.38 x 5.38 x 1.91mm
	最长随机存取时间 6ns
	最低工作温度 -40 °C
	最高工作温度 +85 °C
	每字组的位元数目 8Bit
	系列 W25Q
	字组数目 1M

Datasheet

8 MB 3.0 V 串行闪存，具有统一的 4 KB 扇区和双路/四路 SPI

双路/四路串行外围接口
统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
4096 页（256 字节），页编程时间为 0.8 mS（典型值）
单路/双路/四路快速读取指令
8/16/32/64 字节包绕，用于快速读取双路/四路 I/O 指令
时钟工作频率高达 104 MHz（四路 I/O 读取时为 416 MHz）
2.7 至 3.6 V 电源
1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
擦除/编程暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一 ID
具有双路/四路 I/O 的电子 ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
补充阵列保护位
3 x 256 字节安全寄存器，带 OTP 锁
锁定和 OTP 保护
易失和非易失状态寄存器位
串行闪存可发现参数 (SFDP)

Winbond NOR闪存芯片, 8Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.7 V→3.6 V, 1M x 8, W25Q系列

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。