Winbond NOR闪存芯片, 8Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.7 V→3.6 V, 1M x 8, W25Q系列
- RS 库存编号:
- 171-2234P
- 制造商零件编号:
- W25Q80DVSSIG/TRAY
- 制造商:
- Winbond
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|---|---|
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- RS 库存编号:
- 171-2234P
- 制造商零件编号:
- W25Q80DVSSIG/TRAY
- 制造商:
- Winbond
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | |
| 内存大小 | 8Mbit | |
| 接口类型 | SPI | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 组织 | 1M x 8 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 单元类型 | NOR | |
| 最小工作电源电压 | 2.7 V | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 块组织 | 对称 | |
| 长度 | 5.38mm | |
| 高度 | 1.91mm | |
| 宽度 | 5.38mm | |
| 尺寸 | 5.38 x 5.38 x 1.91mm | |
| 字组数目 | 1M | |
| 最长随机存取时间 | 6ns | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 系列 | W25Q | |
| 每字组的位元数目 | 8Bit | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Winbond | ||
内存大小 8Mbit | ||
接口类型 SPI | ||
封装类型 SOIC | ||
引脚数目 8 | ||
组织 1M x 8 | ||
安装类型 贴片 | ||
单元类型 NOR | ||
最小工作电源电压 2.7 V | ||
最大工作电源电压 3.6 V | ||
块组织 对称 | ||
长度 5.38mm | ||
高度 1.91mm | ||
宽度 5.38mm | ||
尺寸 5.38 x 5.38 x 1.91mm | ||
字组数目 1M | ||
最长随机存取时间 6ns | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
系列 W25Q | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
8 MB 3.0 V 串行闪存，具有统一的 4 KB 扇区和双路/四路 SPI
双路/四路串行外围接口
统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
4096 页（256 字节），页编程时间为 0.8 mS（典型值）
单路/双路/四路快速读取指令
8/16/32/64 字节包绕，用于快速读取双路/四路 I/O 指令
时钟工作频率高达 104 MHz（四路 I/O 读取时为 416 MHz）
2.7 至 3.6 V 电源
1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
擦除/编程暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一 ID
具有双路/四路 I/O 的电子 ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
补充阵列保护位
3 x 256 字节安全寄存器，带 OTP 锁
锁定和 OTP 保护
易失和非易失状态寄存器位
串行闪存可发现参数 (SFDP)
统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
4096 页（256 字节），页编程时间为 0.8 mS（典型值）
单路/双路/四路快速读取指令
8/16/32/64 字节包绕，用于快速读取双路/四路 I/O 指令
时钟工作频率高达 104 MHz（四路 I/O 读取时为 416 MHz）
2.7 至 3.6 V 电源
1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
擦除/编程暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一 ID
具有双路/四路 I/O 的电子 ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
补充阵列保护位
3 x 256 字节安全寄存器，带 OTP 锁
锁定和 OTP 保护
易失和非易失状态寄存器位
串行闪存可发现参数 (SFDP)