W74M32FV (32 MB) 串行闪存为空间有限的系统、引脚和电源提供存储解决方案。W74 系列提供超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们特别适合代码映射到 RAM、直接从双路/四路 SPI (XIP) 执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备可通过 2.7 V 至 3.6 V 单电源运行，具有低电流消耗。所有设备都采用空间节省型封装。

数据可保留 20 年以上
低功率
宽温度范围
具有 4 KB 扇区的灵活架构
高级安全功能

选择全部	属性	值
	品牌	Winbond
	内存大小	32Mbit
	接口类型	SPI
	封装类型	SOIC
	引脚数目	8
	组织	4M x 8
	安装类型	贴片
	单元类型	SLC NAND
	最小工作电源电压	2.7 V
	最大工作电源电压	3.6 V
	块组织	对称
	长度	5.38mm
	高度	1.91mm
	宽度	5.38mm
	尺寸	5.38 x 5.38 x 1.91mm
	最长随机存取时间	7ns
	最低工作温度	-40 °C
	系列	W74M
	最高工作温度	+85 °C
	字组数目	4M
	每字组的位元数目	8Bit

	选择全部
	品牌 Winbond
	内存大小 32Mbit
	接口类型 SPI
	封装类型 SOIC
	引脚数目 8
	组织 4M x 8
	安装类型贴片
	单元类型 SLC NAND
	最小工作电源电压 2.7 V
	最大工作电源电压 3.6 V
	块组织对称
	长度 5.38mm
	高度 1.91mm
	宽度 5.38mm
	尺寸 5.38 x 5.38 x 1.91mm
	最长随机存取时间 7ns
	最低工作温度 -40 °C
	系列 W74M
	最高工作温度 +85 °C
	字组数目 4M
	每字组的位元数目 8Bit

Winbond SLC NAND闪存芯片, 32Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.7 V→3.6 V, 4M x 8, W74M系列

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。