Winbond SLC NAND 闪存, 2 GB, 并联接口, VFBGA, 63引脚, 3.6 V, 2.7 V, 256M x 8 Bit, W29N02GV系列

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RS 库存编号:
188-2556
制造商零件编号:
W29N02GVBIAF
制造商:
Winbond
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品牌

Winbond

产品类型

闪存

存储器大小

2GB

接口类型

并联

包装类型

VFBGA

引脚数目

63

组织

256M x 8 Bit

安装类型

表面

单元类型

SLC NAND

最低电源电压

2.7V

最大电源电压

3.6V

最低工作温度

-40°C

最高工作温度

85°C

标准/认证

No

长度

11.1mm

高度

0.6mm

宽度

9.1 mm

汽车标准

最长随机存取时间

25μs

字组数目

256M

系列

W29N02GV

每字组的位元数目

8

供应进气口螺纹性别

35mA

密度:2Gbit(单芯片解决方案)

电压:2.7V 至 3.6V

总线宽度:x8

工作温度

工业:-40°C 至 85°C

单级电池 (SLC) 技术。

组织结构

密度:2G 位/256M 字节

页面大小

2 112 字节(2048 + 64 字节)

区块大小

64 页(128K + 4K 字节)

最高性能

读取性能(最高)

随机读取:25 秒

连续读取周期:25ns

写入擦除性能

页面编程时间:250us(典型值)

块擦除时间:2 毫秒(典型值)

耐用性 100,000 次擦除/编程循环(2)

数据保存 10 年

命令集

标准 NAND 命令集

其他指挥支持

顺序缓存读取

随机缓存读取

缓存计划

复制返回

双平面运行

联系 Winbond 以获取 OTP 功能

请联系 Winbond 了解块锁功能

低功耗

读取:25mA(典型值 3V)

编程/擦除:25mA(典型值 3V)

CMOS 待机:10uA(典型值)

节省空间的包装

48 引脚标准 TSOP1

63 球 VFBGA

2Gb SLC NAND 闪存,页面大小统一为 2KB+64B。

总线宽度:x8

随机阅读:25 秒

页面编程时间:250us(典型值)

块擦除时间:2 毫秒(典型值)

支持 OTP 内存区