Winbond NOR闪存芯片, 128Mbit, 四路 SPI接口, SOIC, 16针, 2.7V→3.6 V, 16M x 8 位, W25Q系列
- RS 库存编号:
- 188-2622P
- 制造商零件编号:
- W25Q128JVFIQ
- 制造商:
- Winbond
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- 制造商零件编号:
- W25Q128JVFIQ
- 制造商:
- Winbond
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | |
| 内存大小 | 128Mbit | |
| 接口类型 | 四路 SPI | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 引脚数目 | 16 | |
| 组织 | 16M x 8 位 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 单元类型 | NOR | |
| 最小工作电源电压 | 2.7V | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 块组织 | 对称 | |
| 长度 | 10.49mm | |
| 高度 | 2.34mm | |
| 宽度 | 7.59mm | |
| 尺寸 | 10.49 x 7.59 x 2.34mm | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 最长随机存取时间 | 6ns | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 字组数目 | 16M | |
| 系列 | W25Q | |
| 每字组的位元数目 | 8Bit | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Winbond | ||
内存大小 128Mbit | ||
接口类型 四路 SPI | ||
封装类型 SOIC | ||
引脚数目 16 | ||
组织 16M x 8 位 | ||
安装类型 贴片 | ||
单元类型 NOR | ||
最小工作电源电压 2.7V | ||
最大工作电源电压 3.6 V | ||
块组织 对称 | ||
长度 10.49mm | ||
高度 2.34mm | ||
宽度 7.59mm | ||
尺寸 10.49 x 7.59 x 2.34mm | ||
最高工作温度 +85°C | ||
最长随机存取时间 6ns | ||
最低工作温度 -40°C | ||
字组数目 16M | ||
系列 W25Q | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
128M 位串行闪存，具有统一的 4KB 扇区和双/四 SPI。
4 固定输入/输出
UID 和 OTP 功能
易失性和非易失性 SR
单个区块/扇区写保护
可编程输出驱动器强度
UID 和 OTP 功能
易失性和非易失性 SR
单个区块/扇区写保护
可编程输出驱动器强度