Winbond SLC NAND 闪存, 8 GB, 并联接口, VFBGA, 63引脚, 1.95 V W29N08GZBIBA, 1.7 V, 1024 x 8 bit, W29N08GZ系列

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188-2657
制造商零件编号:
W29N08GZBIBA
制造商:
Winbond
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品牌

Winbond

产品类型

闪存

存储器大小

8GB

接口类型

并联

包装类型

VFBGA

引脚数目

63

组织

1024 x 8 bit

安装类型

表面

最高时钟频率

40MHz

单元类型

SLC NAND

最低电源电压

1.7V

最大电源电压

1.95V

最低工作温度

-40°C

最高工作温度

85°C

标准/认证

No

高度

0.6mm

长度

11.1mm

宽度

11.1 mm

每字组的位元数目

8

字组数目

1024K

汽车标准

系列

W29N08GZ

最长随机存取时间

25μs

密度:8Gbit(2 芯片堆叠解决方案)

Vcc :1.7V 至 1.95V

总线宽度:x8/x16

工作温度

工业:-40°C 至 85°C

单级电池 (SLC) 技术。

组织结构

密度:8G 位/1G 字节

页面大小

2 112 字节(2048 + 64 字节)

1 056 个单词(1024 + 32 个单词)

区块大小

64 页(128K + 4K 字节)

64 页(64K + 2K 字数)

最高性能

读取性能(最高)

随机读取:25 秒

顺序读取周期35ns

写入擦除性能

页面编程时间:250us(典型值)

块擦除时间:2 毫秒(典型值)

耐用性 100,000 次擦除/编程循环(1)

数据保存 10 年

命令集

标准 NAND 命令集

其他指挥支持

复制返回

双平面运行

联系 Winbond 以获取 OTP 功能

联系 Winbond 了解块锁功能

低功耗

读取:13mA(典型值)

编程/擦除:13mA(典型值)

CMOS 待机:20uA(典型值)

节省空间的包装

48 引脚标准 TSOP1

63 球 VFBGA

8Gb SLC NAND 闪存,页面大小统一为 2KB+64B。

总线宽度:x8

随机阅读:25 秒

页面编程时间:250us(典型值)

块擦除时间:2 毫秒(典型值)

支持 OTP 内存区