Winbond NOR闪存芯片, 1Mbit, SPI接口, SOIC, 8针, 2.3 V→3.6 V, 128K x 8 位, W25X系列
- RS 库存编号:
- 188-2663
- 制造商零件编号:
- W25X10CLSNIG
- 制造商:
- Winbond
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- 制造商零件编号:
- W25X10CLSNIG
- 制造商:
- Winbond
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | |
| 内存大小 | 1Mbit | |
| 接口类型 | SPI | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 组织 | 128K x 8 位 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 单元类型 | NOR | |
| 最小工作电源电压 | 2.3 V | |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | |
| 块组织 | 对称 | |
| 长度 | 5mm | |
| 高度 | 1.5mm | |
| 宽度 | 4mm | |
| 尺寸 | 5 x 4 x 1.5mm | |
| 最长随机存取时间 | 8ns | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 系列 | W25X | |
| 每字组的位元数目 | 8Bit | |
| 字组数目 | 128K | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Winbond | ||
内存大小 1Mbit | ||
接口类型 SPI | ||
封装类型 SOIC | ||
引脚数目 8 | ||
组织 128K x 8 位 | ||
安装类型 贴片 | ||
单元类型 NOR | ||
最小工作电源电压 2.3 V | ||
最大工作电源电压 3.6 V | ||
块组织 对称 | ||
长度 5mm | ||
高度 1.5mm | ||
宽度 4mm | ||
尺寸 5 x 4 x 1.5mm | ||
最长随机存取时间 8ns | ||
最高工作温度 +85°C | ||
最低工作温度 -40°C | ||
系列 W25X | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
字组数目 128K | ||
密度 1Mbit 电压 2.3 - 3.6V 速度 104MHZ 封装 SOIC8 150mil 封装 USON8 2x3mm。
单/双 SPI
UID
2.3V 至 3.6V Vcc 范围，节省空间的封装
采用 4KB 扇区的灵活架构
1mA 有效读取电流、 <1mA 掉电电流
UID
2.3V 至 3.6V Vcc 范围，节省空间的封装
采用 4KB 扇区的灵活架构
1mA 有效读取电流、 <1mA 掉电电流