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选择全部	属性	值
	品牌	Winbond
	内存大小	4Mbit
	接口类型	SPI
	封装类型	USON
	引脚数目	8
	组织	512K x 8 位
	安装类型	贴片
	单元类型	NOR
	最小工作电源电压	2.3 V
	最大工作电源电压	3.6 V
	块组织	对称
	长度	2.1mm
	高度	0.55mm
	宽度	3.1mm
	尺寸	3.1 x 2.1 x 0.55mm
	最高工作温度	+85°C
	字组数目	512K
	系列	W25X
	每字组的位元数目	8Bit
	最长随机存取时间	8ns
	最低工作温度	-40°C

	选择全部
	品牌 Winbond
	内存大小 4Mbit
	接口类型 SPI
	封装类型 USON
	引脚数目 8
	组织 512K x 8 位
	安装类型贴片
	单元类型 NOR
	最小工作电源电压 2.3 V
	最大工作电源电压 3.6 V
	块组织对称
	长度 2.1mm
	高度 0.55mm
	宽度 3.1mm
	尺寸 3.1 x 2.1 x 0.55mm
	最高工作温度 +85°C
	字组数目 512K
	系列 W25X
	每字组的位元数目 8Bit
	最长随机存取时间 8ns
	最低工作温度 -40°C

Datasheet W25X40CLUXIG

COO (Country of Origin):: TW

串行闪存系列
W25X40CL：4M 位/512K 字节（524,288）
每个可编程页面 256 字节
统一可擦除 4KB、32KB 和 64KB 区域。
带单/双输出/I/O 的 SPI
标准 SPI：CLK、/CS、DI、DO、/WP、/保持
双 SPI：CLK、/CS、IO0、IO1、/WP、/保持
数据传输高达 208M 位/秒
时钟工作频率高达 104MHz
208MHz 等效双 SPI
自动递增读取功能
高效的 "连续读取模式"
指令开销低
连续阅读
只需 16 个时钟即可寻址内存
允许真正的 XIP（就地执行）操作
采用 4KB 扇区的灵活架构
统一扇区/块擦除（4/32/64 千字节）
页面程序最多 256 字节 <1ms
擦除/写入次数超过 100,000 次
数据保存超过 20 年
低功耗、宽温度范围
单路 2.3V 至 3.6V 电源
1mA 有效电流、 <1μA 掉电（典型值）
-40° 至 +85°C 工作温度范围
节省空间的包装
8 引脚 SOIC 150 密耳 / VSOP 150 密耳
8 引脚 SOIC 208-mil
8 引脚 PDIP 300 密耳
8 焊盘 WSON 6x5 毫米
8 垫 USON 2x3 毫米
8 引脚 PDIP 300 密耳

4M 位 2.5V 串行闪存，具有统一的 4KB 扇区和双 SPI。

单/双 SPI
UID 和 OTP 功能
2.3V 至 3.6V Vcc 范围
易失性和非易失性 SR
擦除/程序暂停和恢复

单位	每单位
1000 - 1975	RMB7.44
2000 +	RMB7.28

Winbond NOR闪存芯片, 4Mbit, SPI接口, USON, 8针, 2.3 V→3.6 V, 512K x 8 位, W25X系列

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。