Winbond SLC NAND闪存芯片, 1Gbit, 四路 SPI接口, TFBGA, 24针, 1.7 V→1.95 V, 128M x 8 位, W25N系列
- RS 库存编号:
- 188-2762P
- 制造商零件编号:
- W25N01GWTBIG
- 制造商:
- Winbond
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 120 - 235 | RMB39.124 |
| 240 + | RMB38.286 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 188-2762P
- 制造商零件编号:
- W25N01GWTBIG
- 制造商:
- Winbond
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | |
| 内存大小 | 1Gbit | |
| 接口类型 | 四路 SPI | |
| 封装类型 | TFBGA | |
| 引脚数目 | 24 | |
| 组织 | 128M x 8 位 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 单元类型 | SLC NAND | |
| 最小工作电源电压 | 1.7 V | |
| 最大工作电源电压 | 1.95 V | |
| 块组织 | 对称 | |
| 长度 | 6.1mm | |
| 高度 | 0.85mm | |
| 宽度 | 8.1mm | |
| 尺寸 | 8.1 x 6.1 x 0.85mm | |
| 每字组的位元数目 | 8Bit | |
| 字组数目 | 128M | |
| 最高工作温度 | +85°C | |
| 系列 | W25N | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最长随机存取时间 | 8ns | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Winbond | ||
内存大小 1Gbit | ||
接口类型 四路 SPI | ||
封装类型 TFBGA | ||
引脚数目 24 | ||
组织 128M x 8 位 | ||
安装类型 贴片 | ||
单元类型 SLC NAND | ||
最小工作电源电压 1.7 V | ||
最大工作电源电压 1.95 V | ||
块组织 对称 | ||
长度 6.1mm | ||
高度 0.85mm | ||
宽度 8.1mm | ||
尺寸 8.1 x 6.1 x 0.85mm | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
字组数目 128M | ||
最高工作温度 +85°C | ||
系列 W25N | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最长随机存取时间 8ns | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
1Gb 串行 NAND 闪存，页面大小统一为 2KB+64B，默认设置为缓冲区读取模式。
启用 ECC 的页面读取时间50us
页面编程时间：250us（典型值）
块擦除时间：2 毫秒（典型值）
支持 OTP 内存区
页面编程时间：250us（典型值）
块擦除时间：2 毫秒（典型值）
支持 OTP 内存区