Winbond SLC NAND闪存芯片, 1Gbit, 四路 SPI接口, WSON, 8针, 1.7 V→1.95 V, 128M x 8 位, W25N系列
- RS 库存编号:
- 188-2811P
- 制造商零件编号:
- W25N01GWZEIG
- 制造商:
- Winbond
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单位 | 每单位 |
---|---|
5 + | RMB27.50 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 188-2811P
- 制造商零件编号:
- W25N01GWZEIG
- 制造商:
- Winbond
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选择全部 | 属性 | 值 |
---|---|---|
品牌 | Winbond | |
内存大小 | 1Gbit | |
接口类型 | 四路 SPI | |
封装类型 | WSON | |
引脚数目 | 8 | |
组织 | 128M x 8 位 | |
安装类型 | 贴片 | |
单元类型 | SLC NAND | |
最小工作电源电压 | 1.7 V | |
最大工作电源电压 | 1.95 V | |
块组织 | 对称 | |
长度 | 6.1mm | |
高度 | 0.75mm | |
宽度 | 8.1mm | |
尺寸 | 8.1 x 6.1 x 0.75mm | |
字组数目 | 128M | |
最高工作温度 | +85°C | |
最长随机存取时间 | 8ns | |
系列 | W25N | |
每字组的位元数目 | 8Bit | |
最低工作温度 | -40°C | |
选择全部 | ||
---|---|---|
品牌 Winbond | ||
内存大小 1Gbit | ||
接口类型 四路 SPI | ||
封装类型 WSON | ||
引脚数目 8 | ||
组织 128M x 8 位 | ||
安装类型 贴片 | ||
单元类型 SLC NAND | ||
最小工作电源电压 1.7 V | ||
最大工作电源电压 1.95 V | ||
块组织 对称 | ||
长度 6.1mm | ||
高度 0.75mm | ||
宽度 8.1mm | ||
尺寸 8.1 x 6.1 x 0.75mm | ||
字组数目 128M | ||
最高工作温度 +85°C | ||
最长随机存取时间 8ns | ||
系列 W25N | ||
每字组的位元数目 8Bit | ||
最低工作温度 -40°C | ||