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    Winbond SLC NAND闪存芯片, 4Gbit, 并行接口, VFBGA, 63针, 2.7V→3.6 V, 512M x 8 位, W29N系列

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    包装方式:
    RS 库存编号:
    188-2878P
    制造商零件编号:
    W29N04GVBIAF
    制造商:
    Winbond
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    品牌

    Winbond

    内存大小

    4Gbit

    接口类型

    并行

    封装类型

    VFBGA

    引脚数目

    63

    组织

    512M x 8 位

    安装类型

    贴片

    单元类型

    SLC NAND

    最小工作电源电压

    2.7V

    最大工作电源电压

    3.6 V

    长度

    11.1mm

    高度

    0.6mm

    宽度

    9.1mm

    尺寸

    11.1 x 9.1 x 0.6mm

    最长随机存取时间

    25µs

    最低工作温度

    -40°C

    字组数目

    512M

    每字组的位元数目

    8Bit

    系列

    W29N

    最高工作温度

    +85°C