Infineon 栅极驱动器 MOSFET, DSO, 2个驱动器, 8引脚 17V, 表面安装, 13.5 A输出
- RS 库存编号:
- 233-3476P
- 制造商零件编号:
- 1ED3123MC12HXUMA1
- 制造商:
- Infineon
可享批量折扣
查看批量定价选项小计 10 件 (按连续条带形式提供)*
RMB158.80
(不含税)
RMB179.40
(含税)
有库存
- 492 件将从其他地点发货
**需要更多产品?**输入您需要的数量,点击“查看送货日期”,查看库存和送货信息。
单位 | 每单位 |
|---|---|
| 10 - 98 | RMB15.88 |
| 100 - 248 | RMB15.58 |
| 250 - 498 | RMB15.275 |
| 500 + | RMB14.98 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 233-3476P
- 制造商零件编号:
- 1ED3123MC12HXUMA1
- 制造商:
- Infineon
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Infineon | |
| 产品类型 | 栅极驱动器 | |
| 输出电流 | 13.5A | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 包装类型 | DSO | |
| 下降时间 | 30ns | |
| 驱动器类型 | MOSFET | |
| 输出数目 | 2 | |
| 上升时间 | 30ns | |
| 最低电源电压 | 3.1V | |
| 最大电源电压 | 17V | |
| 驱动器数目 | 2 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最高工作温度 | 125°C | |
| 标准/认证 | No | |
| 系列 | 1ED3123MC12H | |
| 宽度 | 6.4mm | |
| 长度 | 7.5mm | |
| 高度 | 2.65mm | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 汽车标准 | 否 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Infineon | ||
产品类型 栅极驱动器 | ||
输出电流 13.5A | ||
引脚数目 8 | ||
包装类型 DSO | ||
下降时间 30ns | ||
驱动器类型 MOSFET | ||
输出数目 2 | ||
上升时间 30ns | ||
最低电源电压 3.1V | ||
最大电源电压 17V | ||
驱动器数目 2 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最高工作温度 125°C | ||
标准/认证 No | ||
系列 1ED3123MC12H | ||
宽度 6.4mm | ||
长度 7.5mm | ||
高度 2.65mm | ||
安装类型 表面 | ||
汽车标准 否 | ||
Infineon 1ED3123MC12H 系列栅极驱动器,13.5A 输出电流,3.1V 最小电源电压 - 1ED3123MC12HXUMA1
这款栅极驱动器是一款双输出 MOSFET 驱动器,设计用于控制低压系统中的功率晶体管,可在宽电源范围内工作,适用于表面贴装组装。它为两个通道提供快速切换功能,支持需要精确驱动信号和在宽温度范围内稳定运行的应用。
特性和优点:
• 双通道输出为两个 MOSFET 提供独立驱动
• 13.5A 峰值输出电流可实现高电流晶体管切换
• 可从 3.1V-17V 电源供电,实现灵活的系统集成
• 30ns 上升和下降时间可最大限度减少开关损耗和转换时间
• 额定温度高达125°C,适用于高温环境
• 8 针 DSO 封装支持紧凑型表面贴装
• 13.5A 峰值输出电流可实现高电流晶体管切换
• 可从 3.1V-17V 电源供电,实现灵活的系统集成
• 30ns 上升和下降时间可最大限度减少开关损耗和转换时间
• 额定温度高达125°C,适用于高温环境
• 8 针 DSO 封装支持紧凑型表面贴装
应用
• 适用于电机控制逆变器栅极级
• 特别适用于同步降压转换器栅极控制
• 用于直流-直流转换器中的半桥功率级
• 可用于 LED 驱动器电路中的栅极驱动
• 适用于工业电源模块中的高电流开关
• 特别适用于同步降压转换器栅极控制
• 用于直流-直流转换器中的半桥功率级
• 可用于 LED 驱动器电路中的栅极驱动
• 适用于工业电源模块中的高电流开关
驱动该设备需要的电源范围是多少?
该驱动器的工作电压范围为最低 3.1V 至最高 17V,可用于低压和中压控制导轨。
可控制多少输出以及电流容量?
有两个独立输出端,每个端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端端
热性能对电路板上的布置有何影响?
该组件可在高达 125°C 的温度下工作,因此电路板布局应提供足够的铜面积和热消除,以管理在较高的接点温度下的耗散。
它采用哪种封装和安装方式?
它采用 8 针 DSO 封装,专为表面贴装组装而设计,支持紧凑型 PCB 设计。
在转换过程中可预期的开关速度是多少?
上升和下降时间指定为30ns,可提供快速转换,适用于高效的高频开关。
